光芯片位于光通信产业链上游，是现代光传输器件核心元件，是现在光模块的核心器件。其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，GPU时代的到来，光芯片将成大算力技术最核心的芯片。

公司光芯片有完整的布局，采用自己的IDM方式，具有世界最完整的全产业链Foundries。工艺包括：芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造、封装测试五个主要环节。其中，核心壁垒最高的环节为磊晶生长。磊晶生成的外延片质量（Wafer）是决定光芯片性能的关键因素，且生成条件较为严苛，是光芯片制备的重要环节。

公司产品系列668M(军标)、1.25G(军标)、10G(军标)；25G、40G、100G、200G、400G、800G，VCSEL调制方式，适用数据中心，现货供应。